中国在芯片产业链上的完整度较高，具体如下：
芯片设计：
芯片设计是整个芯片产业链中最为核心的一环，也是中国最为成熟的环节。
中国的芯片设计企业数量众多，覆盖了从通信、计算机、消费电子到汽车电子等多个领域。
在高端芯片设计方面，中国的华为海思、紫光展锐等企业已经达到了国际领先水平。
芯片制造：
中国的芯片制造企业数量较少，但是近年来在政策支持下发展迅速。
在制程技术方面，中国的芯片制造企业还有待提高，但是已经具备了中端制程的量产能力。
中国正在积极推进芯片制造企业的技术升级和产能扩张，以提升自主可控能力。
圆晶代工：
圆晶代工是芯片制造的关键环节之一，中国在这一领域也有着不少企业。
中国企业在圆晶代工领域的发展比较成熟，已经具备了较高的生产能力。
随着中国芯片制造企业的快速发展，圆晶代工企业的产能和技术水平也在不断提升。
封装测试：
封装测试是芯片制造的最后一个环节，中国在这一领域的企业数量较多。
中国企业在封装测试领域的技术水平比较成熟，具备了中高端封装测试的能力。
随着中国芯片制造业的发展，封装测试企业也在不断推进技术升级和产能扩张。
材料与设备：
材料和设备是芯片制造的重要支撑环节，中国在这一领域的企业数量较少。
在材料方面，中国已经具备了部分芯片制造材料的能力，但是在高端材料方面还有待提高。
在设备方面，中国还需要大量进口高端芯片制造设备。
设计与 EDA 软件：
中国的芯片设计企业在国际市场上开始占据一席之地，尤其是在通信、消费电子等领域。
在EDA 软件方面，中国还比较薄弱，但随着国家对集成电路产业的重视和支持力度的加大，这一领域也在逐步发展壮大。
制造与加工：
在制造与加工方面，中国的芯片制造企业数量较少，但正在逐步增加。
在制程技术方面，中国的芯片制造企业还有待提高，但是已经具备了中端制程的量产能力。
封装与测试：
在封装与测试方面，中国的企业数量较多，技术水平也比较成熟。
随着中国芯片制造业的发展，封装测试企业也在不断推进技术升级和产能扩张。
应用与推广：
在应用与推广方面，中国的芯片产业链还需要加强市场推广和应用落地。
中国政府正在积极推动各行业对国产芯片的应用和推广，以提升自主可控能力。
人才培养与引进：
在人才培养和引进方面，中国还需要加强人才队伍建设。
中国政府正在通过各种措施吸引和培养集成电路人才，以推动产业发展。
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