过去20几年已经不是头一次面对这个拷问，尤其是资本界往往比产业界更早地提出这个问题。此时资本界给出的理由是：作为集成电路产业兴衰周期的领先指标，存储芯片价格已经下降，处于边际成本的边缘。
历史经验表明，存储芯片的大幅跌价曾经是集成电路产业衰退见底的先行指标之一。但芯君的判断：此轮产业周期还没有到底，虽然已经从顶部走过了腰部，进入了衰退期。
集成电路产业的兴衰周期，其内在动力来自于技术进步推动的成本结构演变，来自于应用模式引导的破坏性创新，来自于规模经济和范围经济逻辑下的供应链博弈，来自于地缘政治发酵引发的技术融合或技术限制。
过去五年上述四支力量中，集成电路制造技术，无论是材料、设备还是工艺，整体上看技术创新的速度在减缓，资本和人力的边际投入持续上升。
需求方面，集成电路未来应用还没有出现市场达成共识的，以亿套为单位的应用场景（类似于IBM的个人电脑，东芝的笔记本电脑，苹果的智能手机/平板这些开创性的复杂产品）。而没有足够需求规模的供应链博弈，使得任何一家集成电路制造企业，无论是整体集成制造商（IDM：Intel）还是晶圆代工企业（Foundry：TSMC/GF），都无法同时保持在规模效益（Economy of Scale)和范围效益(Economy of Scope) 的竞争优势。
最后，日益严峻的地缘政治冲突所推动的全球统一市场向区域分割市场的演变，使任何单一驱动力的改善努力都变得事半功倍。
与过去的产业兴衰周期相同的是，集成电路企业首先感知到了这些不利因素，并采取了各类应对性的管理措施，无论去年下半年Intel和高通的全球裁员减薪，Micron和Samsung的关厂减产，Marvell和Arm的中国研发团队裁撤，以及刚刚了解到的TSMC的28nm新厂设备延期。
总体看这些措施仍属于企业自身在整体市场（或特定市场）悲观需求预期下的理性行为。而作为一般规律，理性时刻还不能代表兴衰周期的底部，真正的底部时刻，大家会看到企业各类非理性行为，甚至无法控制的标志性的破产和并购事件的发生。
此次周期与过往产业兴衰周期不同的两个特点，一是集成电路产业已不再是一个全球大市场的产业，地缘政治的深刻影响使原有的统一市场逐步演变到今天“藕断丝连”的大型区域市场，因此全球市场的产业周期有可能在不同区域市场表现为不同的周期阶段；二是集成电路产业内部过去五十年算力、存储、通讯、感知四大类别芯片技术相互促进、需求协同提升的发展模式，正在随着控制类和能源管理类芯片的加入，逐步走向以特定应用场景（Domains）为导向，以软件栈为粘合剂的异构芯片发展模式，存储芯片价格大幅下跌这一产业周期领引指标有待在新的产业生态中得到验证。
衰退周期中，什么样的标志性事件值得关注？
芯君认为，一类事件是产业内如果有排名前十的关键设备厂商、或者IDM厂商/代工厂商，突然宣布并购重组，甚至破产保护；另一类事件是资本市场方面，如果Arm上市路演估值不及预期，甚至上市失败。这两类事件出现前后一般还会伴随各种难以解释的市场价格策略（例如新比旧贱）、资产处置行为（例如二手设备白菜价）和组织结构变动（例如狗血内斗），这时才算到了真正的底部。
两周前在广东5A景区爬山，回来时下到景区售票处/停车场的时候，肯定还不是山的最低处。继续下行，可以下到谷底的公路，甚至公路边的河流最深处。判断是否是最低处，要看是否已到了无路可走，或者，无论朝哪个方向走都是向上走的境遇。
关于“苏河芯君”：
一位住在上海的集成电路/电子信息行业老兵，长期浸淫在长三角的产业氛围中，见证了集成电路产业政府给予的宏观引导和细致帮扶，国际芯片企业的资源导入和市场扩展，以及创新创业团队的奋发图强和砥砺前行。
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