合肥晶合集成有限公司是中芯国际控股的全资子公司，最初为原合肥华润石英公司部分事业体系所拆分而来，成立于2001年。作为全球领先的晶圆代工企业之一，晶合集成始终以技术创新和科技服务为核心，发挥着其在芯片制造领域中的重要作用。
下面从三个方面来谈一下合肥晶合集成的发展历程：
一、技术创新驱动
合肥晶合集成始终以技术创新为核心战略，在提高单位芯片产出率、研发先进制造工艺、降低制造成本等方面取得了很大的成果，不断提升半导体行业核心制造技术水平。公司专注于如何不断提高产品竞争力并降低浪费，从而使生产效率和质量得到显著提高，并不断推出更加高级别的制造工艺，逐渐形成以28nm为基础，覆盖超低功耗、低功耗、高性能高可靠应用的多尺寸、多节点芯片制造能力。
二、品质管理和完善服务
由于半导体生产具有高度的工艺就算角色，因此品质和完善的服务一直是晶合集成发展的重中之重。公司秉持着以满足客户需求为目的的服务理念，在实现最大化的质量控制的同时，确保与客户保持稳定和长期性的合作关系。晶合集成始终坚持在品质管理方面做到精益求精，希望通过坚定不移的品质控制，来满足对客户未来不断增长的业务需求。
三、人才引进及团队建设
作为一家高科技企业，合肥晶合集成注重人才储备和人才培养，自成立以来便加大了对员工培训的力度，并不断提高管理水平和专业能力。另外，在新一代半导体制造领域，尤以研发和工程师队伍为核心的人才引进则显得尤为重要，该公司也将继续加强在人才招募上的布局，以全球化人才视野来更好地驱动其业务发展。
总体来看，在过去的20年里，合肥晶合集成始终以不断探索和创新、矢志不渝的精神和信念为自己的指引，陪伴了国产半导体行业的成长和崛起, 不断提高其在世界制造业领域的竞争力。未来，合肥晶合集成将会不断致力于扩展其芯片代工市场份额、降低生产成本并优化工程效率。同时唯有不断追求卓越、保持技术创新，努力做到极致服务和品质管理，才能使其在这个行业里发挥更大的作用，并取得更好的发展。
网站建设开发|APP设计开发|小程序建设开发